半導體突傳！蘋果“最強芯片”開發計劃曝光 彭博社記者“明確揭露完整型號”

FX168財經報社(香港)訊 蘋果(NASDAQ:AAPL)在早前舉行的6月WWDC 2022全球開發者大會發表新一代M2系列芯片中的入門款，首批產品是MacBook Air跟13吋MacBook Pro。外傳蘋果很快會再推出M2系列的進階版，包括M2 Pro、M2 Ultra、M2 Max 和M2 Extreme，效能勢必是最強大的Mac芯片。下一代的M3蘋果芯片也已在計劃中，明年推出。

彭博社記者古爾曼(Mark Gurman)明確揭露蘋果接下來的M2系列開發計劃和產品，包括M2 Mac Mini、M2 Pro Mac Mini、M2 Pro和M2 Max 14吋和16吋MacBook Pro、M2 Ultra和M2 Extreme Mac Pro。

據他透露，M2系列芯片除運用在Mac和iPad Pro上外，蘋果AR眼鏡頭盔也會搭載，目前傳聞最快2023年1月就會對外揭開神秘的面紗。此外，明年的MacBook Air除現有13吋，還會有15吋機型，另外，已經停產的12吋MacBook可望重歸蘋果產品線。

古爾曼提到說：“但對我來說，更有趣的是這些變化如何為蘋果的下一批設備奠定基礎。 據我所知，該公司即將開啟其歷史上最雄心勃勃的新產品時期之一，2022年秋季至2023年上半年之間將出現大量新產品。”

他還預計，蘋果會在未來一兩年的某個時候發布一款顯示屏更大的iPad，14到15吋之間，而Stage Manager在這種尺寸的設備上可能更有意義。

新款M2芯片是WWDC上宣布的MacBook Air和13吋MacBook Pro的一部分，并針對MacOS Ventura進行優化，也是其他幾款正在研發中的產品的核心，這些可能會比基于M1的Mac更快地出現。

“對于那些希望在今年的Apple Watch中使用更快芯片者，我聽說S8芯片將具有與S7相同的規格，這也與S6相同。然而，明年的型號將配備全新的處理器，”古爾曼繼續補充。

外界普遍認為，“處理器新兵”的蘋果，之所以能夠在處理器的開發上，屢屢繳出讓人驚艷的成績單，臺積電應是幕后最重要的推手。

盡管臺積電沒有證實市場相關的傳言，但外資的研究報告卻明白指出，臺積電將繼續為蘋果代工Apple Silicon芯片。不單如此，預計今年下半年量產的M2 Pro處理器，以及明年將亮相的M3處理器，都將采用臺積電的3奈米制程。

因為臺積電向來不對客戶發表評論，所以外資的報告是否屬實，不得而知。然而較值得注意的是，對臺積電最具威脅的競爭對手三星(Samsung)，在美國總統拜登(Joe Biden)造訪韓國之時，曾由副會長李在鎔(Lee Jae-yong)親自出面，像拜登展示三星3奈米GAA技術，頗有向美國方面暗示，三星在制程方面已經超越臺積電，未來晶圓代工版圖恐會生變。

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群益創新科技基金經理人黃俊斌表示，先量產并不意味著“先跑先贏”，關鍵還是在客戶最終決定采用誰的制程來生產產品。除了資金與人才，先進制程還需要經驗去累積，臺積電在5奈米制程的地位已經相當穩固，而目前臺面上有能力開發3奈米，甚至是2奈米先進制程的半導體公司，不外乎就是臺積電、三星與英特爾三家公司。

至于對先進制程有較大需求的公司，不外乎就是蘋果、英特爾(NASDAQ:INTC)、超微(AMD)(NASDAQ:AMD)、英偉達(NVIDIA)(NASDAQ:NVDA)、高通(Qualcomm)(NASDAQ:QCOM)及聯發科(TW:2454)幾家大型芯片開發商，這幾家客戶尤其是蘋果，站在誰哪一邊，誰就會是贏家。

黃俊斌進一步指出，依照過去的經驗，臺積電最終都會在良率及效能上技壓群雄，進入3奈米及2奈米的時代，歷史是否重演，值得關注。站在蘋果的立場，既然已經跟英特爾分手，短期破鏡重圓機率就不高。

至于三星，彼此之間的關系競爭大于合作。總體看來，臺積電會是蘋果在晶圓代工方面，最佳的選擇，以后雙方若在Apple Car需要的芯片合作，也不讓人意外。而有了蘋果這個大客戶力挺，臺積電的勝算自然多了幾分。

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