集邦諮詢：第三季全球前十大IC設計公司營收環比增長17.8%至447.4億美元 創歷史新高

智通財經

發布 2023年12月20日 14:07

更新 2023年12月20日 14:47

集邦諮詢：第三季全球前十大IC設計公司營收環比增長17.8%至447.4億美元 創歷史新高

智通財經APP獲悉，TrendForce集邦諮詢表示，受惠於智能手機、筆記本電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季，加上生成式AI相關主芯片與零部件出貨加速，第三季全球前十大IC設計公司營收環比增長17.8%，以447.4億美元創下歷史新高。其中，英偉達(NVDA.US)在AI熱潮下，營收、市佔率表現均居冠；第十名則因智能手機備貨推動，由模擬IC供應商Cirrus Logic取代美系PMIC廠MPS。 從各家營收表現來看，受惠生成式AI、LLM(大型語言模型)熱潮持續，帶動NVIDIA第三季營收成長至165.1億美元，環比增長45.7%。其中，數據中心業務已佔近八成營收，是NVIDIA業務成長的關鍵動能。

高通(QCOM.US)受惠於新款旗艦級AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android陣營智能手機新機推出等備貨拉動，第三季營收環比增長2.8%，約73.7億美元，市佔率因NVIDIA高速成長侵蝕，下滑至16.5%。Broadcom(博通)佈局AI服務器相關產品開始發酵，如AI ASIC芯片、高端Switch、Network interface cards等，及無線產品業務進入季節性備貨，抵消來自服務器存儲(Server Storage Connectivity)、寬帶業務(Broadband)等需求仍清淡的衝擊，帶動第三季營收環比增長4.4%，約72億美元。

AMD(AMD.US)在雲端與企業客戶搭載4th Gen EPYC server CPU，及筆電季節性備貨等有利因素下，數據中心與客戶端部門營收均有成長，不僅抵消遊戲與嵌入式業務修正期間下滑損失，亦帶動第三季營收環比增長8.2%，達58億美元。因應終端品牌客戶庫存進入健康水位，MediaTek(聯發科)接獲智能手機AP、WiFi6、手機/筆電PMIC等零部件庫存回補需求，第三季營收環比增長8.7%，達34.7億美元。

受惠智能手機庫存回補，Cirrus Logic取代MPS第十名位置

美滿電子科技(MRVL.US)亦獲雲端客戶生成式AI帶動，網通高速傳輸需求紅利，推升數據中心業務成長，抵消來自其他如企業網通、消費性及車用、工控領域營收下滑的衝擊，第三季營收達13.9億美元，環比增長4.4%。然而，雖AI相關訂單急劇湧現，仍有部分終端消費復甦仍前景未明，如TV、網通等，客戶多以短、急單方式備貨，使得部分IC設計公司下半年營運承壓，如Novatek(聯詠)與Realtek(瑞昱)均受客戶提前拉貨庫存回補影響，且對往後市況展望保守，第三季營收分別環比減少7.5%及1.7%。

Will Semiconductor(韋爾半導體)受惠於Android智能手機零部件備貨需求，擺脫過去多季庫存修正低潮期，第三季營收達7.5億美元，環比增長42.3%。第十名本次有變動，同樣受智能手機零組件備貨季節性因素影響，美系模擬IC廠Cirrus Logic第三季營收大幅環比增長51.7%，至4.8億美元，擠下MPS。 整體而言，隨着各終端庫存水位逐步改善，下半年智能手機、筆記本電腦季節性備貨溫和復甦，同時，全球建設LLM風潮自CSP、網際網絡公司及私人企業，範圍擴展至各區域國家、中小型企業亦投入生成式AI部署與發展，故TrendForce集邦諮詢預期，第四季全球前十大IC設計業者營收仍會持續向上。