港股異動 | 華虹半導體跌超5%領跌芯片股 晶圓代工開年後降價競爭 幅度較往年同期更大
智通財經
發布 2024年1月30日 10:58
更新 2024年1月30日 11:15
港股異動 | 華虹半導體(01347)跌超5%領跌芯片股 晶圓代工開年後降價競爭 幅度較往年同期更大
智通財經APP獲悉，芯片股早盤普跌，截至發稿，華虹半導體(01347)跌5.32%，報15.32港元；中芯國際(00981)跌3.9%，報14.8港元；晶門半導體(02878)跌3.7%，報0.26港元；上海復旦(01385)跌0.99%，報10港元。
消息面上，近期，有市場消息顯示，全球主流晶圓代工廠商開啓了新一輪各類型或變相或直接的降價競爭行爲。根據調研，目前晶圓代工業降價的主要範圍是28nm以上製程。在28nm以上製程範圍內，12英寸代工廠2024年一季度的平均價格同比約降低11.1%，8英寸代工廠同期的平均價格同比約降低25.2%。降價幅度與往年同期相比較大。
天風證券認爲，臺積電四季度營收超指引。同時考慮到華爲手機對本土芯片供應商的支持，隨着華爲手機的備貨量增加，認爲相關IC設計公司在晶圓廠的投片有望提升，帶動本土晶圓代工產能利用率恢復。順週期背景下，國內產業發展或讓本土晶圓代工恢復力度好於行業平均。
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作者：: 智通財經
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