日本股市:芯片股及软银上涨推动日经指数收高,盖过金融股大跌影响

Reuters

發布 2018年11月19日 15:03

日本股市:芯片股及软银上涨推动日经指数收高,盖过金融股大跌影响

路透11月19日 - 路透东京11月19日 - 日股日经指数周一反弹收高,投资者回补芯片(晶片)相关类股的空仓,抵消了金融类股下跌的影响。金融股受到美国公债收益率下跌的打击。

日经指数 .N225 收高0.7%至21,821.16点。该指数上周下跌2.6%,受油价和科技股下挫拖累。

分析师表示,日本股市现已消化了芯片制造商英伟达(Nvidia) NVDA.O 黯淡业绩的影响,投资者正在逢低买入芯片类股。英伟达的业绩引发了科技股大跌。

东京电子(东京威力科创) 8035.T 收盘上涨3.6%,爱德万测试(Advantest) 6857.T 上升2.2%,思可林集团(Screen Holdings) 7735.T 涨3.7%。

周五重挫3.4%的权重股软银集团 9984.T 今日反弹5.1%。

分析师称,日本10月出口数据亦支撑人气。日本10月出口同比上涨8.2%,逆转上月跌势,但略低于路透调查分析师预期的上升9.0%。

“上个月,市场曾预期日本出口上升但实际数据却下降,因此即使10月出口数据低于预期,但逆转上月跌势,所以给市场带来宽慰,”大和证券资深技术分析师Hikaru Sato表示。

银行类股 .IBNKS.T 和保险类股 .IINSU.T 分别下挫1.9%和1.5%,此前美债收益率下滑,因美联储一位高级官员周五表示,美国利率距美联储预估的中性水准不远 ,暗示当前的紧缩周期可能很快结束。

东证股价指数 .TOPX 收高0.5%,报1,637.61点。(完)

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(编译 刘秀红/张若琪 审校 于春红)

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