台灣股市:帶量重挫收創逾兩個月低位,美中科技戰令供應鏈股票中箭倒地

Reuters

發布 2019年5月23日 13:50

更新 2019年5月23日 14:00

台灣股市:帶量重挫收創逾兩個月低位,美中科技戰令供應鏈股票中箭倒地

路透台北5月23日 - 台灣股市周四收盤大跌,創逾兩個月低位。分析師稱,受美國高通 QCOM.O 違反壟斷法、英國芯片設計公司ARM中止與中國華為 HWT.UL 業務往來雙重利空夾擊,以高科技類股為主的台灣股市面臨沉重賣壓,終場帶量跌破年線支撐。

台灣加權股價指數 .TWII 收低1.42%至10,308.37點,前低為3月11日的10,250.28點;今日成交初值 .TTOV.TW 為1,177.46億台幣,上交易日修正後為960.97億。台積電 2330.TW 重挫3.36%報230台幣、半導體類指數 .TSII 也大跌2.96%。

國泰證期顧問處經理蔡明翰表示,高通敗訴拖累美國費城半導體指數大跌,再加上ARM中止與華為業務往來,市場聯想將影響華為旗下海思開發新晶片,衝擊晶圓代工業者台積電未來營運前景,諸多不利訊息讓台股利空罩頂。

〞技術面來看,大盤帶量跳空跌破位在10,437點的年線,指數創波段新低,短線恐更將疲弱。〞他說。

蔡明翰認為,由於美中雙方已從貿易戰擴大至科技戰,在沒有看到一方釋出善意以前,股市都難見像樣反彈。不過由於台股跌幅已深,預料在10,230點附近的半年線將可望發揮支撐作用。

美國一名法官作出判決稱,高通採取威脅中斷供應以及收取過高授權費用的方式,非法壓制智能手機芯片市場的競爭。這一裁決可能迫使高通調整其業務行為。
英國芯片設計公司ARM已經中止與中國華為的業務往來,以遵守美國規定。這可能削弱華為為未來智能手機生產新芯片的能力。
分析師預估,明日台股主要交易區間在10,200-10,400點。(完)

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(記者 董永年;審校 林高麗)

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