智通財經APP獲悉，五礦證券發佈研究報告稱，在後摩爾定律時代，先進封裝對於芯片及系統整體性能提升的重要性愈發明顯，同時，作爲封裝工藝的核心關鍵，封裝設備和材料的國產替代對於封裝行業的自主可控尤爲重要，該行看好在先進封裝、核心封裝設備及材料領域重點佈局的相關廠商，有望在先進封裝和國產替代浪潮下持續受益。建議關注：長電科技(600584.SH)、通富微電(002156.SZ)、光力科技(300480.SZ)、興森科技(002436.SZ)。
五礦證券主要觀點如下：
半導體封測市場規模穩定增長，中國臺灣與大陸廠商行業領先。
半導體封測環節使得芯片能夠可靠、穩定的進行工作，主要作用包括機械連接、機械保護、電氣連接和散熱。受益於半導體行業整體增長，根據Yole數據，20172022年全球半導體封測市場規模從533億美元增長到815億美元，預計2023年將達到822億美元，2026年將達到961億美元。競爭格局方面，根據芯思想研究院數據，2022年全球委外封測(OSAT)廠商Top10合計佔比77.98%，主要爲中國臺灣和中國大陸廠商。其中日月光佔比27.11%，排名第1;安靠佔比14.08%，排名第2;中國大陸廠商長電科技/通富微電/華天科技/智路封測分列第3/4/6/7名，佔比分別爲10.71%/6.51%/3.85%/3.48%。
後摩爾定律時代，先進封裝成爲提升系統整體性能的重要突破口。
先進封裝主要包括FC(倒裝芯片)、WLP(晶圓級封裝)、2.5D封裝、3D封裝、SiP(系統級封裝)等。隨着摩爾定律日漸趨緩，在Chiplet、HBM等新技術的推動下，先進封裝愈發重要，不僅能夠實現微型化、高密度集成，還能降低成本，符合高端芯片向更小尺寸、更高性能、更低功耗方向演進的趨勢。根據Yole數據，全球封裝市場結構中，先進封裝佔比由2014年的38%提升到了2022年的47.2%，預計2023年將達到48.8%，2026年將首次超過傳統封裝，佔比達到50.2%。市場規模方面，2019爲290億美元，2022年增長至378億美元，預計2023年將達到408億美元，2026年將達到482億美元。
2022年全球先進封裝廠商包括日月光、安靠、英特爾、臺積電、長電科技、三星、通富微電等。
設備材料作爲封裝工藝核心環節，國產替代需求迫切。作爲半導體封裝上游的核心關鍵，設備和材料直接決定了封裝工藝能否順利完成，目前在相關環節已有國產廠商佈局，但是整體國產化率仍然偏低，國產替代需求迫切。根據SEMI數據，全球半導體封裝設備2022年市場規模爲57.8億美元，2023年受消費電子等下游需求不足影響，預計市場規模將下降至45.9億美元，隨着2024年市場需求回暖，預計2024年將達到53.4億美元。其中劃片機、固晶機、引線鍵合機最爲重要，佔封裝設備整體規模佔比分別爲28%、30%和23%，此外，塑封機&電鍍機佔比18%，其他設備合計佔比1%。全球半導體封裝材料方面，根據SEMI、TECHET和TechSearchInternational數據，2022年爲280億美元，佔比38.5%，預計2027年將達到298億美元。其中封裝基板佔比最高，超過50%，其次爲引線框架和鍵合絲，此外還包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP電介質、WLP電鍍化學品。
風險提示：1)宏觀經濟復甦、消費電子、新能源車等下游需求不及預期;2)產品迭代、技術升級不及預期;3)國內廠商產品驗證、導入不及預期。