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中信證券:Q4 NAND漲勢強於DRAM 長期看好AI帶動存儲升級

發布 2023-12-26 上午09:21
中信證券:Q4 NAND漲勢強於DRAM 長期看好AI帶動存儲升級

智通財經APP獲悉,中信證券發佈研究報告稱,存儲行業週期角度,海外大廠稼動控制下存儲供需逐漸改善,主流存儲價格23Q3起持續回暖,並在Q4帶動利基存儲價格觸底回升,看好產業鏈細分龍頭23Q4隨庫存去化、需求逐步迴歸迎來業績底部復甦,看好國內存儲產業鏈週期復甦疊加國產化趨勢下的投資機遇。建議關注:1)存儲模組;2)受益DDR5升級滲透的存儲配套芯片;3)存儲芯片設計。

中信證券觀點如下:

11月存儲價格更新:

1)DRAM:11月DRAM價格漲跌互現,環比-14.29%~+4.02%,本輪高點21年(3-6月)至23年(7-9月)低點累計跌幅爲69%~86%,觸底以來累計漲幅爲6%~19%。

2)NAND Flash:11月NAND Flash價格持續上漲,環比12.20%~+25.82%(TLC 512Gb價格連續5個月環比上漲,TLC 256Gb價格連續3個月環比上漲),本輪高點21年(8月)至23年(7-8月)累計跌幅爲47%~72%,觸底以來累計漲幅爲41%~93%。

3)存儲模組:11月SSD、移動存儲價格持續上漲,內存條部分回調,本輪高點(22年3月)至低點(23年7-8月)累計跌幅爲45%~64%(SSD&DDR4),觸底以來累計漲幅爲2%~69%(SSD&DDR4&UFS&eMMC)。

價格傳導分析:模組端現貨&渠道市場更容易放大供需趨勢轉變,11-12月上旬整體續漲但有所降溫。

8月末起,晶圓端漲價已開始傳導至模組端,根據CFM閃存市場,SSD、eMMC、UFS等模組產品中多數已出現不同幅度的價格上漲,並延續到12月上旬。展望後續,該行預計12月部分緊缺且對應下游需求復甦較早的產品漲價將持續(如移動存儲),庫存持續去化的下游環節如傳統服務器內存的價格漲勢或將相對放緩。該行認爲,Wafer合約價格在本輪週期復甦和漲價中表現相對溫和,且具備持續性,對行業整體供需關係的趨勢判斷更具參考意義。該行預計23Q4 NAND各環節漲價將延續;隨各原廠持續減產DDR4、行業庫存去化、下游服務器市場復甦,預計2024年主流DRAM價格有望持續回升。

中國臺灣廠商高頻數據:

11月中國臺灣存儲市場的重點公司中,存儲器廠商旺宏、華邦電、南亞科、力積電業績復甦情況有所分化:11月旺宏營收同比-35%,環比-16%;華邦電營收同比-2%,環比+1%;南亞科營收同比+4%,環比+8%;力積電營收同比-14%,環比+1%;模組及控制芯片廠商威剛、十銓、羣聯電子業績持續復甦,11月威剛營收同比56%,環比+8%;十銓營收同比+250%,環比+8%;羣聯電子營收同比+32%,環比+5%。

供給端:原廠CY23Q4-CY24Q1展望樂觀,CY23Q4或成爲行業稼動低點,庫存去化爲關鍵。

回顧CY23Q3,各原廠營收環比均取得增長,毛利率持續回升,驗證行業已進入上行週期;美光科技、西部數據對CY24Q1/CY23Q4展望積極,其中美光預計CY24Q1 Non-GAAP毛利率將大幅回升至+11.5%~+14.5%。稼動率來看,TrendForce預計FY23Q4爲全行業稼動率低點(75%),FY24將逐季回升。該行認爲,海外大廠2023年稼動控制意願堅定,年內存儲供需關係已逐漸改善,後續看好低稼動帶來的庫存去化加速、以及各下游先後復甦帶動存儲景氣度於2024年持續回升。HBM方面,NVIDIA計劃引入更多的供應商,其中三星的HBM3(24GB)預期於今年12月在NVIDIA完成驗證,屆時SK海力士獨供格局或將被打破。目前,三家原廠均已送樣HBM3e至NVIDIA,預期24Q1先後完成驗證。

需求端:消費電子需求轉正、庫存見底,下游客戶拉貨積極;服務器、PC市場復甦漸進。

IoT品類中,海外市場及低階產品需求較好,Q3下游客戶持續拉貨;手機品類受益下半年新機集中發佈,疊加23H1供應鏈庫存去化順利,下游多數品牌客戶Q3拉貨積極;PC 23Q3庫存持續去化,需求復甦漸進;傳統服務器行業仍處於庫存去化階段。該行看好24年各下游需求回暖趨勢:

1)服務器端:該行預計隨宏觀環境回暖,北美雲廠商恢復資本開支,供應鏈庫存去化完畢,疊加AI服務器出貨維持高增速,2024年全球服務器出貨量有望實現低單位數增長;看好DDR5在服務器端需求提升;

2)PC端:該行預計23Q4起需求轉正,2023/24年全球PC出貨量分別同比-12%/+7%;

3)手機端:該行預計2023年全球/中國智能手機出貨量同比分別-5%/-3%;預計2024年全球/中國出貨量同比+5%/+5%,呈現溫和但明確的底部回升態勢;

4)IoT端:2024年,受益新品發佈和宏觀經濟回暖,出貨量有望保持增長,該行預測2023/24年全球TWS耳機出貨量分別同比+2%/+7%,2023/24年全球智能手錶出貨量分別同比+5%/+6%。

5)汽車&工業端:該行預計行業庫存及需求有望在2024年逐步改善。

投資建議:產業鏈公司Q3業績均有所修復,主流、利基存儲價格齊漲,建議持續關注原廠庫存去化進程和下游需求復甦節奏對存儲價格的影響。

行業週期角度,海外大廠稼動控制下存儲供需逐漸改善,主流存儲價格23Q3起持續回暖,並在Q4帶動利基存儲價格觸底回升,該行看好產業鏈細分龍頭23Q4隨庫存去化、需求逐步迴歸迎來業績底部復甦,看好國內存儲產業鏈週期復甦疊加國產化趨勢下的投資機遇。建議關注:1)存儲模組;2)受益DDR5升級滲透的存儲配套芯片;3)存儲芯片設計。

風險因素:下游需求復甦不及預期;芯片價格持續下跌;行業競爭加劇;新技術研發進展緩慢;國際地緣政治衝突等。

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