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集邦諮詢:硅晶圓、MLCC及多間半導體廠因日本強震停工檢查 預估影響可控

發布 2024-1-2 下午07:30
© Reuters.  集邦諮詢:硅晶圓、MLCC及多間半導體廠因日本強震停工檢查 預估影響可控
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智通財經APP獲悉,根據TrendForce集邦諮詢調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓(Raw Wafer)廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。由於現階段半導體仍處下行週期,且時序已進入淡季,部分零部件仍有庫存,加上多數工廠落在震度4至5級,均在工廠耐震設計範圍內。目前TrendForce集邦諮詢調查,多數工廠初步檢查機臺並未受到嚴重災損,研判影響可控。

硅晶圓廠方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位於新潟廠房均停機檢查中,Raw Wafer製程當中以長晶(Crystal Growth)最爲忌諱地震搖晃,但Shin-Etsu長晶廠區大多以福島地區爲主,本次地震影響有限。SUMCO則未受影響。

半導體廠方面,Toshiba加賀(Kaga)工廠位處石川縣西南部,當地擁六英寸、八英寸廠各一座,以及一座十二英寸廠即將於2024上半年完工;以及Tower與Nuvoton(原Panasonic)合資之TPSCo三座工廠,分別位在魚津(Uozu)、礪波(Tonami)及新井(Arai),均停機檢查中。USJC(UMC於2019年併購三重富士通廠區)未受影響。

MLCC方面,TAIYO YUDEN:新潟廠區廠區爲全新工廠可耐震達七級,目前設備未受影響。Murata(僅生產MLCC)、TDK的MLCC廠區震度皆在4級以下,未受明顯影響。但Murata在震度5+地區分別有小松(Komatsu)、金澤(Kanazawa)與富山(Toyama)三座工廠(非生產MLCC),由於適逢新年假期工廠停工,目前瞭解到有人員過去檢查受損狀況。

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