智通財經APP獲悉，美國半導體行業協會(SIA)週二(1月9日)稱，去年11月全球半導體收入達到480億美元，同比增長5.3%，環比增長2.9%。有市場消息稱，全球半導體行業在經歷了一段時間的低迷後，預計將在2024年4-6月迎來需求好轉。業內人士預測，隨着生成式AI(人工智能)數據中心和純電動汽車(EV)的半導體等需求增長，大型半導體企業將開始增產，這一趨勢有望推動全球經濟整體提升。
1月4日，高通CEO Cristiano Amon在接受媒體採訪時預測，2024年將成爲全球AI智能手機的關鍵元年。生成式AI正在“非常、非常快”的進入手機。Omdia表示，人工智能將被安裝在智能手機和PC中，與生成式人工智能相關的投資將振興並顯著促進半導體市場的增長。
高德納(Gartner)預測，到2026年全球80%的企業將在業務中使用生成式AI，與2023年的不到5%相比將出現急劇增長。美國微軟等企業將擴大生成式AI服務，考慮到需求旺盛，大型半導體企業將會增產。臺積電的首席執行官魏哲家去年10月曾透露，爲了應對人工智能芯片需求飆升，他們計劃進一步投資，以超越目前的產能。
另外，從2024下半年開始，對電動汽車功率半導體的需求也將增加。德國寶馬計劃到2030年將銷售的電動汽車比例提高到50%，豐田計劃到2026年將全球電動汽車銷量增加到150萬輛。半導體貿易公司Ryoyo Electro預計，電動汽車和先進駕駛輔助系統(ADAS)的汽車半導體訂單將繼續保持高水平。
美國美光科技、美國西部數據、韓國SK海力士等3大企業2023年9月的庫存量創出1年來新低。KPMG FAS 的岡本準認爲，半導體廠商的去庫存目前已基本結束。
德國芯片巨頭英飛凌今年將投資20億歐元(21.8億美元)開始運營在馬來西亞的新功率半導體工廠。瑞薩電子今年上半年將重啓閒置工廠，這是10年來的首次，將供應量增加一倍。
1月4日，主要廠商芯片報價數據出爐，全球第二大模擬芯片廠商亞德諾半導體宣佈，公司相關產品將從2024年2月開始漲價，漲幅爲10%—20%。集邦諮詢發佈的數據顯示，自2023年四季度起DRAM與NAND Flash均價開始全面上漲，DRAM合約價環比增幅約3%—8%，NAND Flash合約價漲幅8%—13%。
業內專業人士認爲，去年的芯片價格暴跌除了有行業週期因素外，各家大打“價格戰”也是關鍵原因，如今各廠商又開始聯手挽救行業景氣度。展望2024年，復甦與增長將成爲主旋律，但這並不意味着競爭消弭，只不過換了新的方向。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據顯示，2024年的半導體市場規模將比2023年增加13%，達到5883億美元，呈現兩位數增長。
天風證券表示，CES展會或將催化半導體板塊。作爲CES2024的特色主題，人工智能有望成爲會議的重大亮點，AI軟件和硬件解決方案的發佈將促進半導體行業需求，算力芯片和邊緣側AI的機會均值得關注。
浙商證券研報指出，當前我國半導體設備行業處於歷史估值底部(2023年12月26日PETTM55倍，處於0%分位點)，建議關注半導體設備公司佈局機會。重點推薦:
1)受益於存儲擴產公司：中微公司、拓荊科技、華海清科、微導納米；
2)低估值的平臺型龍頭：北方華創；
3)低國產化率、從0到1高彈性公司：芯源微、精測電子等。關注萬業企業、至純科技。
相關概念股：
中芯國際 (HK:0981)(00981)：公司是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
華虹半導體 (HK:1347)(01347)：公司客戶主要爲國內設計廠商爲主，在主要產品功率半導體及MCU產品方面，主要客戶包括新潔能(IGBT及超級結)、斯達半導(IGBT)、艾爲電子(MCU)；射頻器件主要客戶爲國內龍頭設計商卓勝微；CIS主要客戶涵蓋格科微及豪威科技(韋爾股份)。
ASM太平洋(00522)：公司是全球首個爲半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備製造商，包括從半導體封裝材料和後段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT工藝。
上海復旦(01385)：作爲國內芯片設計企業中產品線較廣的企業，公司的業務囊括了安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電錶芯片、現場可編程門陣列(FPGA)四大類產品線。此外，公司通過控股子公司華嶺股份爲客戶提供芯片測試服務。