智通財經APP獲悉，華爾街大行高盛集團的分析師們近日發佈研報稱，歐洲股市的半導體板塊將延續2023年以來的亮眼表示，去年股價表現最好的歐洲半導體股——芯片製造領域“賣鏟人”BE Semiconductor Industries NV在2024年可能還有進一步上漲空間，高盛的分析師們預計市場對該公司所生產的先進芯片封裝設備的需求將非常強勁。在美股，美國銀行與伯恩斯坦這兩大機構均看好美股半導體板塊，尤其看漲AI核心基礎設施領域的“賣鏟人”——英偉達(NVDA.US)股價至700美元大關。
BE Semiconductor，這家總部位於荷蘭的半導體設備公司所獨有的“混合鍵合”先進封裝技術——一種用於連接不同“chiplet芯粒”並提高其性能的高端鍵合技術，最近已經從最初的採用階段進入了產能擴展階段。以Alexander Duval爲首的高盛分析師們在一份報告中表示，這爲該技術用於大批量高端芯片生產奠定了重要基礎。
Chiplet封裝技術似乎已經成爲芯片製造商們的新戰場，英特爾、三星電子和臺積電紛紛斥巨資投入這一技術板塊。基於Chiplet先進封裝技術，能夠集成更多的GPU或者其他類型芯片來滿足越來越大規模的算力需求，滿足多樣性的計算需求，從而更好地優化性能。
BE Semiconductor——芯片製造領域的“賣鏟人”
整體來看，BE Semiconductor 的主營業務是提供當前最先進的Chiplet芯片封裝和測試解決方案，專注於芯片製造領域最火熱的chiplet先進封裝技術——英偉達H100 AI芯片正是基於臺積電Chiplet先進封裝。BE Semiconductor 提供的設備產品和服務涵蓋了芯片製造過程中的封裝和測試階段。
具體而言，BE Semiconductor 的業務涉及先進封裝技術的核心環節，專注於爲先進封裝技術提供相關的半導體設備，用於保護和連接各類型集成電路芯片。此外，他們還提供與芯片生產環節相關的測試解決方案，以全面確保芯片製造的每一個環節的成品質量和性能，BE Semiconductor 提供的測試設備用於驗證芯片的功能和性能，以確保其符合規格。
在我們所處的“後摩爾時代”(Post-Moore Era)，芯片先進製程突破面臨極大難度(如量子隧穿效應)，加之人類社會步入AI時代以及萬物互聯趨勢愈發明顯，多種任務帶來的算力需求可能暴增，比如深度學習任務，以及機器學習、推理、AI驅動的圖像渲染、識別等。每種任務對硬件的性能要求都非常高，這意味着像PC那樣單獨集成的CPU或GPU已經無法滿足算力需求。
因此，Chiplet先進封裝技術應運而生，該技術允許將不同的“芯片處理單元”，即將不同的“chiplet芯粒”集成在一起，滿足多樣性的計算需求，從而更好地優化性能。此外，由於AI應用的多樣性，往往需要針對特定任務進行硬件優化。不同的處理單元芯片可以專門用於特定類型的計算，如圖像處理、語音識別、自然語言處理等，基於Chiplet思路的模塊化設計使得能夠針對每種任務選擇最佳的處理單元。
基於Chiplet先進封裝技術，能夠集成更多的GPU或者其他類型芯片來滿足越來越大規模的算力需求。許多AI任務涉及大規模並行計算，如神經網絡系統訓練和推理。GPU等處理器在並行計算方面表現優異，而Chiplet封裝技術可以使不同的GPU模塊，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一個芯片系統中協同工作，以提供更大規模的並行計算能力。
英偉達所依賴的臺積電CoWoS封裝技術正是基於Chiplet思路的先進封裝技術。從H100加速系統的拆解圖來看，H100利用臺積電CoWoS封裝技術集成了SK海力士HBM高性能存儲。 H100 GPU 芯片系統將臺積電4nm工藝和Chiplet封裝技術融合。英偉達通過 Chiplet 技術將HBM3子系統集成到芯片系統，提供高達3TB/s超高顯存帶寬，是上一代產品帶寬的近兩倍。同時借臺積電4nm製程，無論是性能還是數據傳輸和存儲容量，相較於上一代A100 GPU 芯片都有大幅度提升。
Duval領導的高盛分析團隊建議客戶買入該股，並且預計未來12個月左右該股將上漲至165歐元，較當前水平上漲大約25%。高盛所給出的這一目標價是機構追蹤的華爾街分析師中最高目標價。
這位芯片製造領域的“賣鏟人”BE Semiconductor，2023年以來可謂是歐股市場圍繞“人工智能投資熱潮”的最大受益者之一，其股價在2023年飆升超140%。週三歐股交易時間段，BE Semiconductor最高上漲4.3%，一度創下去年11月以來的最大單日漲幅。
高盛表示，儘管芯片製造商們在行業低迷時期對向昂貴的高端半導體設備資本配置持謹慎態度，但採用“混合鍵合”先進封裝技術的大趨勢很可能不受這一謹慎態度的影響。分析師表示，這是因爲其“在促進全球半導體市場成本效益增長方面的戰略重要性”。
高盛分析師Duval預計，到2027年，BE Semiconductor的“混合鍵合”先進封裝技術帶來的營收規模可能超過5億歐元(大約5.43億美元)，而2022年僅僅約爲5000萬歐元，並指出該公司已經收到了世界上最大規模的芯片製造商臺積電(TSM.US)的產能擴張大訂單。
AI最核心基建領域的賣鏟人——英偉達
在美股市場，英偉達可謂全球企業佈局AI技術熱潮的最佳受益者，堪稱AI核心基礎設施領域——驅動ChatGPT等AI聊天機器人所需的AI芯片硬件領域的“最強賣鏟人”，通過其幾乎壟斷性的數據中心硬件產品爲人工智能解決方案提供必不可少的核心基礎設施。
面對消費者對ChatGPT以及谷歌Bard等生成式人工智能產品，以及其他企業AI軟件等日益重要的AI輔助工具的需求激增，來自全球各地的數據中心運營商正在竭盡全力儲備該公司的AI芯片，這些處理器極度擅長處理人工智能訓練環節所需的繁重工作負載。
隨着全球邁入AI時代以及萬物互聯進程加速，意味着全球算力需求迎來爆炸式增長，尤其是基於AI訓練環節的各項AI細分任務涉及海量矩陣運算等對硬件性能要求極高的計算密集型高強度操作。AI訓練端基於海量的並行化計算任務，大模型訓練過程涉及處理大量數據和執行復雜的數學運算，這些任務適合通過並行化計算來加速處理，爲了高效地執行這些並行化任務，英偉達AI芯片，即英偉達H100、H200等GPU芯片乃主力軍。
擁有大量計算核心、能夠同時執行多個高密集型AI任務，並且極度擅長處理並行計算的英偉達GPU近年來成爲芯片領域的最核心硬件。GPU在AI訓練/推理等高性能計算領域有着其他類型芯片難以企及的巨大優勢，這對於那些極其複雜的AI任務非常重要，比如圖像識別、自然語言處理和大量矩陣運算等。現代GPU架構更是經過AI針對性優化，適用於深度學習等AI任務。
“Advancing AI”發佈會上，英偉達最強力競爭對手AMD(AMD.US)將截至2027年的全球AI芯片市場規模預期，從此前預期的1500億美元猛然上修至4000億美元，而2023年AI市場規模預期僅僅爲300億美元左右。根據市場研究機構Gartner最新預測，到2024年AI芯片市場規模將較上一年增長 25.6%，達到671億美元，預計到2027年，AI芯片市場規模預計將是2023年規模的兩倍以上，達到1194億美元。
華爾街大行美國銀行近日表示，由於英偉達在生成式人工智能領域的絕對主導地位，英偉達已成爲美銀在芯片行業的首選股票。美銀表示，英偉達快速增長的營收和利潤狀況將使其在未來兩年產生高達1000億美元規模的自由現金流。相比之下，英偉達過去兩年的自由現金流還不到300億美元。美銀重申了該機構對英偉達的“買入”評級和700美元的目標價，這意味着較當前股價有高達25%的上漲潛力。
華爾街知名投資機構伯恩斯坦(Bernstein)近日表示，AI芯片市場規模無比龐大，而英偉達在AI芯片領域一騎領先，處於絕對優勢地位，預計人工智能趨勢將繼續推動其業績高增速和股價上漲趨勢。伯恩斯坦對於英偉達股價在未來12個月左右的走勢極度樂觀，並且強調投資者不需要擔憂英偉達當前估值，該股的預期市盈率仍然相對樂觀。伯恩斯坦給予英偉達“跑贏大盤”評級，目標價則同樣高達700美元。