智通財經APP獲悉，TrendForce集邦諮詢研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1174.7億美元，臺積電(TSM.US)營收佔比約60%。2024年預估約1316.5億美元，佔比將再向上至62%。除了營收佔比居冠，臺積電目前選定美國、日本與德國分別爲先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。明日(2月24日)即將迎來臺積電(TSMC)熊本廠(JASM)正式開幕，也是臺積電在日本的第一座工廠(Fab23)，TrendForce集邦諮詢表示，未來總產能將達40~50Kwpm規模，其製程將以22/28nm爲主，還有少量的12/16nm，爲後續的熊本二廠主力製程作準備。
日本挾帶半導體上游關鍵材料、氣體與設備領域的供應優勢，如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡佔或龍頭的地位。TrendForce集邦諮詢認爲，日本未來將可能形成三大半導體基地，分別位在九州、東北地區與北海道，其中以九州地區最爲積極，也就是目前TSMC熊本廠的所在地。北海道方面，Rapidus預計直攻2nm製程並希望帶動周邊經濟的發展，在產官學積極投入下，日本預計建立半導體制造的完整生態鏈。
從日本目前的半導體企業分佈來看，主要集中在九州與東北二大地區爲主，東北地區擁較多日本半導體人才，且東北大學聚焦半導體領域發展。目前該地代表企業包含如ROHM、Renesas，以及近期宣佈將在仙台興建12英寸晶圓廠的力積電(PSMC)。九州地區則有着半導體產業最關鍵的水資源，其地下水的蘊含量爲日本之最，加上水的純淨度對於發展半導體產業有莫大的幫助，目前如Raw Wafer大廠SUMCO、TOK(東京應化工業)等主要基地集中在九州地區，SONY、ROHM與Mitsubishi Electric(三菱電機)均有設廠，故臺積電最終選定九州作爲蓋廠據點，水資源的考量也是主因之一。
與此同時，日本各個地方政府也在爭取尚未定案的第三座廠，目前傳出除了熊本縣當地外，同在九州的福岡縣，甚至關西大阪地區也是可能出線的地點之一，但由於是初期的規劃階段，仍存變量。製程方面，第三座廠目前暫規劃以6/7nm製程爲主，但倘若宣佈蓋廠時間，臺積電最先進工藝已經推展到2nm甚至1.4nm，亦不排除使用5nm或3nm當作第三座工廠的主力。除此之外，TSMC除了已在茨城縣設立3DIC研發中心，亦規劃在日本建立先進封裝廠，建立其在日本從前段製造廠，至後段封測廠的完整佈局。