智通財經APP獲悉,據報道,英偉達(NVDA.US)計劃在其人工智能處理器中使用三星電子(SSNLF.US)的高帶寬存儲(HBM)芯片。英偉達首席執行官黃仁勳在一次新聞發佈會上表示,英偉達在HBM上“投入了大量資金”。黃仁勳補充說,英偉達正在對三星的芯片進行認證,並計劃在未來使用它們。
英偉達本週舉行一年一度的GTC開發者大會。該公司已經發布了幾項公告,包括推出新的Blackwell GPU平臺。
SK海力士週二表示,已開始批量生產用於人工智能芯片組的下一代HBM。SK海力士沒有透露其客戶,但有消息稱,其首批芯片將交付給英偉達。
三星、SK海力士和美光(MU.US)在存儲領域展開競爭,HBM芯片被視爲人工智能加速器的關鍵,因爲它比其他存儲芯片更節能,處理速度更快。
美光上月表示,已開始量產其高帶寬存儲半導體HBM3E,用於英偉達的H200 Tensor Core GPU。