智通財經APP獲悉，美國最大規模計算機存儲芯片製造商美光科技(MU.US)3月21日晨間公佈截至2月的2024財年Q2業績，並且在人工智能(AI)存儲硬件需求極度旺盛之勢的推動下，公佈了出人意料的第三財季強勁業績展望，總營收與每股收益展望遠超分析師預期，在Q2業績與強勁展望的帶動下該公司股價在美股盤後交易中一度大漲近17%。
在全球企業以及政府部門紛紛佈局AI的這股熱潮刺激下，美光存儲芯片需求激增，業績堪稱“炸裂”，核心業績指標大超預期。業績數據顯示，在截至2月29日的第二財季，美光營收同比猛增58%，至58.2億美元，不計某些項目的NON-GAAP基準下的每股收益爲42美分，由此前多個季度的虧損轉爲盈利。兩項數據均遠超華爾街分析師普遍預期，營收預期約爲53.5億美元，並且預期每股虧損24美分，相比之下美光的實際業績可謂全面碾壓分析師預期。
此外，美光在NON-GAAP準則下調整後的營業利潤同樣由虧轉盈，數據顯示美光Q2調整後營業利潤達到2.04億美元，相比之下上年同期虧損20.77億美元，第一財季虧損9.55億美元。華爾街分析師普遍預期則爲調整後營業虧損約2.4億美元。
美光首席執行官Sanjay Mehrotra在與分析師的電話會議上表示:“美光已經恢復盈利，並比預期提前足足一個季度實現了正向的營業利潤率。”
業績預期方面，美觀預計在HBM強勁需求驅動之下，第三財季營收區間將達到64億美元至68億美元，意味着同比激增70%到81%，超越華爾街分析師平均預期的59.9億美元。扣除某些項目後，美光預計Non-GAAP準則下調整後的每股收益約爲45美分，上下浮動7美分，超越分析師平均預期的24美分。美光預計第三財季毛利率在26.5%，上下浮動1.5個百分點，即範圍在25%到28%，高於分析師預期的20.9%。
由於個人電腦和智能手機需求疲軟，存儲芯片行業2022年下半年至2023年可謂遭遇行業史上最嚴重的衰退之一，但隨着全球芯片需求2024年逐步邁入復甦週期，美光及其主要存儲競爭對手——SK海力士以及三星，業績均呈現積極復甦態勢。
SIA(美國半導體行業協會)公佈的最新數據顯示，1月全球半導體行業銷售額總額高達476億美元，與2023年1月相比增長15.2%。事實上，半導體行業銷售額自2023 年末開始因AI芯片強勁需求而明顯回升。SIA統計的2023年第四季度銷售額約爲 1460 億美元，比 2022 年第四季度銷售額增長 11.6%，相比於2023 年第三季度銷售額環比增長 8.4%。關於2024年半導體行業銷售額預期，SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 在數據報告預計2024 年整體銷售額將相比於2023年實現兩位數級別增幅。
因此，隨着芯片行業踏入復甦週期，存儲需求有望大增。更重要的是，隨着蓬勃發展的人工智能技術刺激HBM存儲需求激增，高管們對未來持極度樂觀態度。全球企業對於英偉達AI GPU需求激增，勢必也將帶來無比強勁的與英偉達AI GPU全面綁定的HBM存儲需求。
美光最新業績以及業績展望數據表明，美光已經熬過整個芯片行業週期的最糟糕時期，並且重新走向盈利模式，人工智能(AI)熱潮帶來的存儲需求激增可謂核心驅動力。美光首席執行官Sanjay Mehrotra在聲明中表示:“我們相信，美光是人工智能帶來的多年來重大機遇的半導體行業最大受益者之一。”
美光管理層表示，2024財年新工廠和設備的預算將維持在75億美元至80億美元，並且該公司將繼續在中國、日本和印度開展項目。
財報公佈後，該公司股價盤後一度暴漲近16%。2023年迄今，該股已上漲13%，至96.25美元，漲幅超過標普500指數。
Mehrotra在業績會議上向投資者承諾，2024年將標誌着存儲行業大幅反彈，2025年則將達到創紀錄的銷售額水平。但這也意味着美光需要加大產能製造足夠數量的HBM存儲，這需要與英偉達(NVDA.US)等AI芯片廠商緊密合作，幫助數據中心運營商們加快AI基礎設施建設步伐以及開發更多的人工智能軟件。
HBM——有望成爲美光的“創收新引擎”
HBM是一種高帶寬、低能耗的存儲技術，專門用於高性能計算和圖形處理領域。HBM堆疊的多個DRAM芯片連接在一起，通過微細的Through-Silicon Vias(TSVs)進行數據傳輸，從而實現高速高帶寬的數據傳輸。HBM主要用於高性能圖形卡、AI加速、高性能計算和數據中心服務器等領域，其高帶寬特性，以及極低延遲和高能效比使得處理器能夠更快地訪問存儲空間，大幅提高計算性能和效率。在AI基礎設施領域，HBM存儲系統搭配英偉達H100 AI服務器系統，以及即將問世的B100和H200等AI 服務器系統使用。
在最近一個季度，美光首次從其推出的名爲“HBM3E”最新型HBM存儲系統中獲得營收，HBM存儲系統與英偉達新款AI GPU全面綁定。美光管理層預計，到2024財年，HBM產品將帶來“數億美元”級別的營收，甚至有望比肩第二大業務——NAND業務，並且美光管理層強調，美光已經徹底售罄預計在2024年產能能夠生產的所有HBM，預計生產的大部分此類存儲在2025年也將迅速售罄。
人工智能軟件是基於“數據轟炸”類型的AI訓練/推理過程而產生，該過程可能涉及數萬億個參數，並且高度依賴專注於高性能領域的HBM存儲系統。爲了避免供應瓶頸並保持昂貴的處理器全速工作，美光及其競爭對手開發了比傳統存儲芯片更快地與AI GPU等基礎硬件組件通信的HBM存儲。
存儲芯片製造商一直在努力進軍新的市場，比如數據中心、汽車和越來越多的消費電子產品，從而減少對智能手機和個人電腦存儲的依賴。
美光與來自韓國的存儲巨頭三星電子(Samsung Electronics Co.)和SK海力士在銷售爲電腦和智能手機提供短期記憶的存儲芯片方面展開競爭，如今競爭已蔓延至數據中心HBM存儲領域。美光還生產NAND flash閃存系列產品，爲這些設備提供更長的存儲時間。
美光於 2024 年初(大概2月份)開始大批量生產HBM3E 新型存儲產品，並開始陸續交付，同時還透露英偉達是其新型 HBM存儲產品的主要客戶之一。此外，該公司強調其全新HBM產品受到了整個行業的極大興趣，這暗示英偉達可能不是唯一最終使用美光 HBM3E 的大型客戶。美光顯然對 HBM3E 寄予厚望，因爲這可能使其能夠領從SK海力士以及三星電子手中不斷贏得市場份額，以全面提高公司營收和利潤。
隨着美光陸續向英偉達交付HBM3E存儲系統，高盛的分析師們表示，該公司可能將擴展到包括AMD在內的其他客戶。高盛的分析師們寫道：“相信美光在深化與英偉達的合作——即在未來的GPU平臺上獲得更高的市場份額，以及擴大英偉達以外的客戶羣方面還有非常大的空間。”
從市場策略的角度來看，SK海力士憑藉作爲目前綁定英偉達AI GPU的HBM3存儲的唯一供應商，已經在HBM存儲市場上確立了領導地位，並且其HBM產能已經預訂滿2024年。美光則通過其HBM3E產品的能效和領先全球同行的性能優勢，嘗試在高端內存市場中取得競爭優勢，並且已經在行業內受到了極大的關注和興趣。
截至2022年，三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%，由於SK海力士在HBM領域最早發力，早在2016年已涉足這一領域，因此佔據着絕大多數市場份額。有業內人士表示，2023年份額分佈將與2022年大致相同。美光在HBM領域的發展相對較晚，但是近期HBM行業的動態消息顯示，佔據HBM僅10%份額的美光欲“後發制人。據業內人士透露，英偉達基於Blackwell架構的新款AI GPU以及H200 GPU超級算力體系可能將搭載美光HBM3E。
美光HBM3E 模塊基於八個堆疊 24Gbit 存儲芯片，採用該公司的 1β (1-beta) 製造工藝製造。這些模塊的數據速率高達 9.2 GT/秒，使每個堆棧的峯值帶寬達到 1.2 TB/s，比目前最快的 HBM3 模塊提高了 44%。與此同時，該公司不會停止其基於 8-Hi 24 Gbit 的 HBM3E 組件。該公司宣佈，繼開始量產 8-Hi 24GB 堆棧後，計劃於 2024 年推出超大容量 36 GB 12-Hi HBM3E 堆棧。
知名研究機構Mordor Intelligence預測數據顯示，HBM存儲產品的市場規模預計將從 2024年的約 25.2 億美元激增至 2029年的 79.5 億美元，預測期內(2024-2029年)複合年增長率高達 25.86%。
美光財報出爐前夕，華爾街分析師們集體上調目標價! 花旗高喊150美元
由於投資者們樂觀地認爲存儲芯片庫存過剩大幅緩解且邁向供不應求，以及全球企業佈局生成式人工智能(生成式AI)的熱潮驅動存儲芯片，尤其是HBM需求激增，該公司股價近一年漲幅高達75%。
隨着分析師們強調該存儲巨頭在人工智能熱潮中的重要地位，美光股價在2024年達到創紀錄的歷史高點。華爾街大行花旗表示，美光位列該機構美股半導體板塊的“首選投資標的”，主要因該公司股價勢必將受益於AI芯片需求激增帶來的無比強勁的HBM存儲需求。在美光公佈業績前夕，華爾街大行花旗重申對美光“買入”的評級，並將基於12個月的目標價從95美元大幅調高至150美元。
在美光最新業績出爐之前，華爾街分析師們可謂集體上調目標價。華爾街知名投資機構TD Cowen在業績公佈前將美光12個月目標價從此前予以的100美元上調至120美元;瑞銀(UBS)將美光目標價從95美元上調至120美元;Baird將美光目標價從78美元大幅上調至115美元;Rosenblatt重申此前予以的140美元目標價;巴克萊銀行將美光目標價從95美元上調至120美元;Cantor Fitzgerald將美光目標價從100美元上調至120美元。
