全球最大的晶圓代工廠台積電（TSMC.US）剛剛公佈了2024年3月份營收數據，單月收入達到1952.11億新台幣，約合60.55億美元，同比增長34.25%，增速扶搖直上，遠超過往的水平，見下圖。相比之下，其同為代工廠但規模小得多的同鄉對手聯電（UMC.US），單月營收為181.67億新台幣，僅按年增長2.70%。
財華社按照台積電披露的單月數據計算，2024年第1季的營收或為5,926.44億新台幣，約合183.83億美元，按年增長16.52%，相比之下，聯電的季度營收僅為546.32億新台幣，同比增長0.78%。
生成式AI於2023年迅猛發展，並掀起了全球投資熱潮。在全球科技巨頭紛紛下訂英偉達（NVDA.US）的H100人工智能芯片之際，代工廠台積電正偷著笑，因其為英偉達AI芯片的主要代工商。
H100需要借助台積電的5納米產能，而英偉達的AI芯片升級版H200/B100，則採用台積電的4納米和3納米制程，台積電的產能一下子爆滿。見下圖，台積電的營收在這兩年大幅度攀升。
其收入的強勁增長，主要得益於台積電在先進制程的產能，見下圖，2022年起，5納米制程收入開始爆發，而從2023年開始交付3納米產品起，3納米制程的貢獻也開始攀升，於2023年佔了其晶圓總收入的6%。
台積電的管理層在2023年第4季業績發佈會上曾預計，3納米技術的收入到2024年將增長兩倍以上，佔晶圓總收入的比重將達到15%左右。
除此以外，台積電的2納米工藝也備受關注，據管理層透露，其2納米工藝將採用窄片晶體管結構，預計到2025年推出時將成為業界密度和能效最先進的半導體技術。按照計劃，2納米產品將於2025年量產，而帶有後置電源導軌的2納米產品將於2025年下半年上市，並在2026年投產，以鞏固其技術領先地位。
儘管英特爾（INTC.US）新回歸的CEO基辛格正野心勃勃地要在四年内追五個節點，並趕超台積電，但是從目前的技術與產能來看，台積電仍具有壓倒性的優勢。英特爾剛剛發佈了AI芯片Gaudi 3，要挑戰英偉達的壟斷地位，採用的是5納米技術，就5納米產能而言，英特爾或還需借助台積電的代工。
可見，在短期内，台積電在AI芯片代工方面仍擁有無可取代的優勢。
台積電的產能擴張
近日，台積電與美商務部簽訂了不具約束力的初步備忘錄，台積電的亞利桑那州公司將獲得最高66億美元的直接補貼。
目前，台積電在亞利桑那州興建的第一座晶圓廠即將完工，預計將於2025年上半年開始生產4納米制程技術；第二座晶圓廠也正在建設中，預計從2028年開始投產，生產2納米制程技術；而其計劃再建第三座晶圓廠，使得台積電在亞利桑那州鳳凰城的總資本支出超過650億美元，第三座晶圓廠預計在2030年之前投產，採用2納米或更先進的制程技術進行晶片生產。
除此以外，台積電正在日本建造一家特殊工藝工廠，將採用12和16納米以及22和28納米工藝技術，有望在今年第4季量產。德國德累斯頓特殊工藝工廠將在今年第4季起開工建設，專注於汽車和工業應用。台積電還在擴張其台南科技園的3納米產能，並準備在2025年開始量產2納米制程產品，而且計劃在新竹和高雄科技園區建設多個2納米晶圓廠。而台中科學園的產能建設審批程序也正在進行之中。
可見，為了把握生成式AI蓬勃發展的機遇，台積電豁了出去，全力推動最先進制程的產能擴張，務求在AI的衝浪中保持行業領先位置。不過這也有代價。
2024年第1季毛利率或收縮
晶圓代工廠的成本主要為折舊費用，這是因為前期需要巨額資本投入來興建和擴張產能，並進行產品研發。當最新技術節點產能投產並產生收入時，這些資本化的投入將開始以折舊及攤銷的形式體現在其業績之中，從而影響到利潤表現。
儘管有最先進量產芯3納米產品的加持，台積電2023年毛利率卻按年下降5.2個百分點，至54.36%，經營利潤率按年下降6.9個百分點，至42.63%，見下圖。
原因就在於：由於前期研發及產能建設所投入的資本支出巨大，隨著3納米產品從2023年下半年開始交付，相關的資本化支出將分期攤銷到業績中，折舊及攤銷為相對固定的支出，但是在投產初期，新產品的產量有一個爬升的過程，前期的產量/交付量相對較低，也因此確認的收入也相對較低，較低的收入加上較高的折舊及攤銷支出，拖累了3納米產品前期毛利率的表現，而隨著3納米產品佔總收入的比重上升，也會影響到整體毛利率表現。
因此，台積電預計，其2024年第1季毛利率將介於52%-54%之間，遠低於2023年第1季的毛利率56.3%；預期經營利潤率介於40%-42%之間，也低於上年同期的45.5%。
台積電將於2024年4月18日（星期四）公佈2024年第1季業績，財華社將密切跟蹤其最新的業績動向，敬請留意。