智通財經APP獲悉，中金公司發佈研究報告稱，AI硬件產業需求高景氣，計算芯片有望加速放量，將驅動網絡層面800G/1.6T光模塊的同步放量。預期2025年1.6T光模塊的總出貨量約在360-595萬隻，高於當前市場預期，建議關注有望受益於1.6T光模塊超預期放量的頭部數通光模塊/器件供應商。
AI硬件產業需求高景氣，計算芯片有望加速放量。結合中金公司的算力產業鏈調研，中金公司預計2024年英偉達H系列和B系列芯片出貨量分別達到356萬片和35萬片，2025年隨着GB200進一步交付，B系列GPU總出貨量有望達250萬片；此外，中金公司預計谷歌的TPU和AMD的MI300也或將持續部署，中金公司認爲以上AI芯片的需求均將驅動網絡層面800G/1.6T光模塊的同步放量。
產業鏈利好頻現，1.6T需求有望超預期。OFC 2024上多家參展商展示最新1.6T光模塊產品，此前英偉達GTC大會發布的新一代Blackwell AI芯片對互聯能力提出更高要求，X800系列交換機使能1.6T網絡搭建，而光模塊上游產業鏈亦逐步到位，Marvell在業績會上預期其單通道200G的1.6T DSP將於2024年底開始部署、博通表示200G EML準備量產，綜上，中金公司認爲1.6T產業鏈上下游正在加速成熟。部署節奏上，中金公司預計2H24，1.6T光模塊有望配合英偉達B系列芯片的量產落地開啓配套組網，初步實現小規模放量，至2025年則有望迎來大規模批量部署。技術路徑上，中金公司認爲EML單模在1.6T時代仍是主流，同時看好硅光、LPO等新技術方案的滲透率在1.6T時代迎來跨越式增長。需求形態上，中金公司預計2025年：1)海外頭部2家左右大客戶的需求將從800G快速向1.6T迭代，1.6T光模塊步入快速放量；2)雖有部分客戶800G需求因向上迭代而下探，但另一批客戶需求從400G向800G迭代有望形成彌補，對800G總需求量形成一定支撐。
中金公司以2個因素爲核心變量，對2025年1.6T總出貨量進行情景分析：1)2025年AI硬件採購整體景氣度(B系列GPU出貨量200-300萬隻)；2)1.6T網絡成熟時點(B系列GPU配套1.6T組網方案的比例70%-90%)，測得2025年1.6T光模塊總出貨量水平爲360-595萬隻，中性情景對應470萬隻，整體區間高於當前的市場預期。