FX168財經報社(亞太)訊 臺媒「經濟日報」報道，隨着蘋果在人工智能(AI)領域不斷進步以及開發自己的內部處理器，業內消息人士表示，蘋果首席運營官Jeff Williams近期訪問了臺積電，並受到臺積電總裁魏哲家的親自接待。據悉，此行旨在預訂AI自研芯片早期產能。
報道稱，這次低調的訪問是爲了確保臺積電的先進製造能力，可能是2奈米制程，爲蘋果內部AI芯片預訂。
(來源:TrendForce)
多年來，蘋果持續與臺積電合作開發iPhone所用的A系列處理器。近年來，蘋果啓動了長期的Apple Silicon項目，爲MacBook和iPad打造了M系列處理器。在此期間，Williams發揮了關鍵作用。
因此，他最近的臺灣之行引起了業界的高度關注。
臺積電則維持一貫立場，不對市場有關特定客戶的猜測發表評論。
據《華爾街日報》(WSJ)早前報道，蘋果在初期階段一直與臺積電密切合作，設計並生產專爲數據中心量身定製的AI芯片。
市場上有人認爲，蘋果的服務器芯片可能專注於執行AI模型，特別是在AI推理方面，而不是英偉達(NVIDIA)芯片目前佔據主導地位的AI訓練。
此外，爲了搶佔AI PC市場先機，蘋果5月初推出的新款iPad Pro也採用了自研的M4芯片。
在Wccftech早些時候的報道中，蘋果的M4芯片採用了臺積電的N3E製程工藝，這與蘋果針對Mac進行重大性能升級的計劃是一致的。
隨着M4芯片強勁亮相的勢頭，蘋果計劃改進其整個Mac產品線。首批M4 Mac預計將於今年年底至明年初逐步上市。
據彭博社Mark Gurman報道，M4芯片將集成在蘋果的整個Mac產品線中。據稱，首批M4 Mac最早將於今年年底亮相，包括新款iMac機型、標準14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini。
2025年的新產品也將逐步發佈，例如春季對13英寸和15英寸MacBook Air進行更新，年中對Mac Studio進行更新，最後對Mac Pro進行更新。
除了蘋果之外，隨着AI應用的蓬勃發展，據報道臺積電也與另外兩大科技巨頭英偉達和超微(AMD)密切合作。
據經濟日報消息，今明兩年已獲得臺積電CoWoS和SoIC封裝的先進封裝產能，支撐臺積電AI相關業務訂單。